英特尔Nova Lake“类X3D” CPU提上日程 可能采用18A-PT工艺
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Core Ultra 200S CPU 不仅性能“令人失望”，而且来自 AMD 的竞争最终迫使英特尔粉丝转而使用同类产品，这也是该公司业务低迷的原因。然而，随着 Nova Lake 的到来，情况可能会发生急剧转变，因为最近的英特尔 Direct Connect 2025 大会上发布的公告表明英特尔即将推出“X3D”技术。
英特尔从未排除“3D V-Cache”的实现，因为其前首席执行官帕特·基辛格曾暗示过会使用 Foveros 和 EMIB 等自有技术来打造此类处理器，因此该公司希望进军这一领域。此外，英特尔技术传播经理几个月前透露，该公司最初计划专注于将额外的缓存块集成到其服务器产品中，但目前尚未排除将这项技术引入消费级市场的可能性。
英特尔现在有可能在其 CPU 产品中实现 3D 堆叠缓存，因为在最近的 Direct Connect 2025 活动上，该公司发布了其英特尔 18A-PT 工艺节点，该节点特别专注于下一代 3DIC（3D 集成电路）设计。更新的背金属设计堆叠和直通 TSV 将实现高密度、高带宽的芯片组垂直堆叠。
将其与 Foveros Direct 3D 混合键合技术相结合，将使英特尔能够利用内部技术，与台积电的 SoIC 方法展开竞争。据称，Direct 3D 可实现小于 5μm 的键合间距，比台积电目前的 9μm SoIC-X 更密集，因此这可能使英特尔在与 AMD 目前的 X3D CPU 相比方面保有巨大优势。值得注意的是，AMD 的“3D-V Cache”实现是该公司在消费级 CPU 业务中取得成功的原因之一，因为用户显然非常喜欢板载的额外 L3 缓存，这大大提升了游戏表现。
英特尔可能会等待 Clearwater Forest Xeon CPU 的成功来检验英特尔 Foveros Direct 3D 堆叠技术的有效性，这可能是拥有在市场上占据主导地位的最佳机会。